研扬科技与高通合作加速嵌入式物联网垂直领域的创新

领先的创新边缘人工智能 (Edge AI) 解决方案提供商研扬科技 (AAEON) 宣布与Qualcomm Technologies合作，旨在加速先进嵌入式物联网 (IoT) 解决方案在医疗、工业自动化和交通运输等关键垂直市场的普及。此次合作将利用研扬科技值得信赖、注重质量的生产方法和早期测试能力，利用 Qualcomm Technologies 的创新平台，提供满足特定行业需求的市场化解决方案。

通过此次合作，研扬科技已明确计划在其产品中使用最新的 Qualcomm Dragonwing 处理器，以促进其关键客户群在医疗、工业自动化和交通运输领域部署应用。研扬科技在多品种小批量生产方面的专业知识以及致力于为客户提供定制化服务的承诺，使其在满足这些高水平行业需求方面拥有独特的优势。

合作的初始阶段包括三项关键举措：
uCOM SMARC 模块和 AI 边缘计算平台的开发，基于强大的 Qualcomm Dragonwing QCS6490 处理器，计划于 2025 年第三季度推出。
将 Qualcomm Dragonwing IQ9 系列集成到 AAEON 的 PICO 和高性能计算 (HPC) 单板计算机 (SBC) 中，专门用于强大的工业解决方案，将于 2025 年第四季度上市。
为重点客户提供即用型工程支持，使其能够尽早获得下一代 Qualcomm Technologies 的解决方案，从而有助于加速客户项目的快速原型设计和部署。
研扬科技的“始终敏捷”方法以及对专业行业需求的深刻理解，使我们成为将 Qualcomm Technologies 的创新解决方案应用于高要求嵌入式应用的理想合作伙伴。研扬科技 AI 解决方案架构师 Howard Young 表示：“我们与主要客户紧密合作，并提供下一代技术的早期使用权，旨在加速 Qualcomm Technologies 解决方案在需要高度定制化实施的行业中的应用。”

为了支持开发人员和系统集成商，研扬科技正在创建一个综合的开发生态系统，其中集成了：
Edge Impulse 平台用于简化 AI 模型的开发和部署。
龙翼芯片组，提供核心处理能力。
AAEON 在小型化、先进的热设计、定制操作系统支持、定制内核开发和全面的板级支持包 (BSP) 服务方面拥有专业知识。
此次合作标志着一项重要的里程碑，将先进的边缘人工智能计算能力带入传统上需要专业解决方案和专属支持的行业。研扬科技和 Qualcomm Technologies 致力于为这些关键行业提供长期支持和新技术的早期使用权，为其提供尖端的物联网解决方案。

研扬科技与高通合作加速嵌入式物联网垂直领域的创新

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