看点：市面上所有尖端芯片在流片前都需要用FPGA进行仿真与原型设计，VU19P正是为此而生。

有史以来最大容量的FPGA芯片

当地时间8月21日，在赛灵思首届创新日（Innovation Day）期间，FPGA龙头赛灵思正式发布了最大容量的 FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。Mike介绍称，VU19P拥有350亿个晶体管，有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量，用以支持未来ASIC和SoC的仿真与原型设计，也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用，“例如，华为、中兴等通信设备商可以使用VU19P更有效设计5G芯片。”

相比上一代产品，此次发布的FPGA将容量扩大了1.6倍。Mike表示，它为创建当今复杂SoC的原型与模拟提供了可能，同时也支持人工智能、机器学习、视频处理和传感器融合等领域的算法。据悉，VU19P采用台积电16纳米工艺，后续产品将采用7纳米工艺。

专为AI/汽车/尖端芯片设计打造

▲赛灵思测试测量仿真高级市场总监Hanneke Krekels和赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson

越来越多AI算法公司发布AI芯片，传统芯片巨头也不甘落后。

近日，全球最大芯片厂商英特尔终于发布了其第一款AI芯片Springhill；而美国初创企业Cerebras Systems推出的号称全球最大的AI芯片Cerebras Wafer Scale Engine更是吸引不少眼球。

而所有这些芯片背后都离不开FPGA。“即使是竞争对手，也要用我们的FPGA（现场可编程门阵列）。”赛灵思Virtex UltraScale高级产品经理Mike Thompson笑称。VU19P还可以支持各种复杂的新兴算法，比如人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示，VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。

AI、5G技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求，芯片设计更加复杂，业界需要更大容量的FPGA实现高效的仿真和功能验证。

VU19P 将于 2020 年秋季上市。目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户，ARM已经基于此做开发。ARM 设计服务总监 Tran Nguyen 表示，ARM 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 IP 和 SoC 技术的工艺。

根据市场调研机构MRFR预测，随着目前5G进展以及AI的推进，FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元，到2018年这一数值增长至63.35亿美元。

FPGA全球市场中，赛灵思与Altera（已被英特尔收购）两大厂合计市占率高达90%左右。根据赛灵思截至6月29日的最新季度财报显示，赛灵思当季营收8.5亿美元，同比增长24%；净利润为2.41亿美元，较上年同期增长27%。

AI市场的竞争也越来越激烈

芯片行业是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同，芯片的迭代周期会很长。如果已经流片，纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。

即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时，都会先在FPGA上仿真后再流片，更不用说近几年不少AI算法公司发布的AI专用芯片。

一方面，芯片厂商需要依靠FPGA进行仿真和原型设计；另一方面，CPU、GPU、FPGA和ASIC（专用集成电路）这些不同处理器厂商在AI市场的竞争也越来越激烈。

赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示，初创企业不应从头开始自己做AI专用芯片。

对于中国初创企业扎堆做AI专用芯片，“如果真正让这些企业在高科技领域创造价值，必须要做别人没做过的事情，而不是做几家大企业在做的事情，这样对资源和资本是一种浪费。”

Victor也表示并不是认为初创企业不能做ASIC，“如果能做的比英特尔、英伟达、赛灵思都出众也好，但更多的初创企业应该关注特定的领域和应用，而不是从头去开发芯片，因为有大的多的企业在做。”

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