第六届中国厦门国际物联网博览会
中国  •  厦门
厦门市思明区会展路198号
时间:2020年7月02-04日


全球最大FPGA芯片来了!专为AI/5G/汽车打造,350亿颗晶体管

发布时间:2019-08-23

看点:市面上所有尖端芯片在流片前都需要用FPGA进行仿真与原型设计,VU19P正是为此而生。


有史以来最大容量的FPGA芯片


当地时间8月21日,在赛灵思首届创新日(Innovation Day)期间,FPGA龙头赛灵思正式发布了最大容量的 FPGA—— Virtex UltraScale+ VU19P。Mike介绍称,VU19P拥有350亿个晶体管,有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量,用以支持未来ASIC和SoC的仿真与原型设计,也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用,“例如,华为、中兴等通信设备商可以使用VU19P更有效设计5G芯片。”




相比上一代产品,此次发布的FPGA将容量扩大了1.6倍。Mike表示,它为创建当今复杂SoC的原型与模拟提供了可能,同时也支持人工智能、机器学习、视频处理和传感器融合等领域的算法。据悉,VU19P采用台积电16纳米工艺,后续产品将采用7纳米工艺。


专为AI/汽车/尖端芯片设计打造

▲赛灵思测试测量仿真高级市场总监Hanneke Krekels和赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson


越来越多AI算法公司发布AI芯片,传统芯片巨头也不甘落后。

近日,全球最大芯片厂商英特尔终于发布了其第一款AI芯片Springhill;而美国初创企业Cerebras Systems推出的号称全球最大的AI芯片Cerebras Wafer Scale Engine更是吸引不少眼球。

而所有这些芯片背后都离不开FPGA。“即使是竞争对手,也要用我们的FPGA(现场可编程门阵列)。”赛灵思Virtex UltraScale高级产品经理Mike Thompson笑称。VU19P还可以支持各种复杂的新兴算法,比如人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。赛灵思产品线市场营销与管理高级总监Sumit Shah表示,VU19P不仅能帮助开发者加速硬件验证,还能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前进行软件集成。


AI、5G技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求,芯片设计更加复杂,业界需要更大容量的FPGA实现高效的仿真和功能验证。



VU19P 将于 2020 年秋季上市

VU19P 将于 2020 年秋季上市。目前绝大多数IC设计企业都是VU19P的潜在客户,ARM已经基于此做开发。ARM 设计服务总监 Tran Nguyen 表示,ARM 依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器 IP 和 SoC 技术的工艺。


根据市场调研机构MRFR预测,随着目前5G进展以及AI的推进,FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元,到2018年这一数值增长至63.35亿美元。


FPGA全球市场中,赛灵思与Altera(已被英特尔收购)两大厂合计市占率高达90%左右。根据赛灵思截至6月29日的最新季度财报显示,赛灵思当季营收8.5亿美元,同比增长24%;净利润为2.41亿美元,较上年同期增长27%。



AI市场的竞争也越来越激烈


芯片行业是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同,芯片的迭代周期会很长。如果已经流片,纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。


即使是英特尔等芯片巨头在设计CPU等芯片时,都会先在FPGA上仿真后再流片,更不用说近几年不少AI算法公司发布的AI专用芯片。


一方面,芯片厂商需要依靠FPGA进行仿真和原型设计;另一方面,CPU、GPU、FPGA和ASIC(专用集成电路)这些不同处理器厂商在AI市场的竞争也越来越激烈。


赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示,初创企业不应从头开始自己做AI专用芯片。


对于中国初创企业扎堆做AI专用芯片,“如果真正让这些企业在高科技领域创造价值,必须要做别人没做过的事情,而不是做几家大企业在做的事情,这样对资源和资本是一种浪费。”


Victor也表示并不是认为初创企业不能做ASIC,“如果能做的比英特尔、英伟达、赛灵思都出众也好,但更多的初创企业应该关注特定的领域和应用,而不是从头去开发芯片,因为有大的多的企业在做。”


活动信息


2019厦门国际投资贸易洽谈会暨丝路投资大会同期“一带一路”数字城市论坛于9月10日举办该论坛聚集各大物联协会机构及全国物联网企业,与“沿”各个国家共同分享物联网行业投资方面的最新动态,以及相关机构的投资政策。加深合作,打造经济创新集聚带


免费参观
合作酒店

指导单位:新华网、中国投资协会、福建省经济和信息化委员会、中国拥军优属基金会惠军工程专项基金管理委员会

主办单位:厦门市工业和信息化局、物联中国团体组织联席会

联合主办:北京物联网学会、 北京物联网智能技术应用协会、 上海市物联网行业协会、 重庆市物联网产业协会、 山东省物联网协会、 河南省物联网行业协会

湖南省物联网行业协会、 陕西物联网产业联盟、 福建省物联网行业协会、 山西省物联网产业技术联盟、 物联网创新联盟、 杭州市物联网行业协会

成都物联网产业发展联盟、 工业4.0俱乐部、 青岛市物联网协会、 无锡“感知中国”物联网商会、 珠海市物联网行业协会、 宿迁市物联网行业协会

厦门市物联网行业协会、 合肥市物联网产业协会、 台湾物联网协会、 香港物联网商会、 江西省物联网行业协会、 中国传感器与物联网产业联盟

深圳市物联网智能技术应用协会、 中国物联网产业应用联盟、宁波市物联网智能技术应用协会、 工业4.0俱乐部、 网信军民融合发展联盟智慧物联专委会

特别支持单位:华为

协办单位:阿里云

承办单位:厦门市物联网行业协会、厦门中传物联网产业开发股份有限公司

执行单位:厦门中传商务有限公司

全球最大FPGA芯片来了!专为AI/5G/汽车打造,350亿颗晶体管媒体中心,2019中国国际物联网博览会,国际物联网博览会媒体中心,
Copyright © 2018 中国国际物联网博览会    闽ICP备18006977号-1 厦门中传商务有限公司版权所有©